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Loctite ABLESTIK ABP 8068TI是一种银填充、无压烧结芯片连接胶，适用于需要高热导率和电导率的半导体封装。它特别适用于汽车和工业应用中的QFN、LGA和HBLED封装，并在农业、金和PPF铅框架上表现出优异的烧结性能。研究表明，它比焊膏提供更好的热性能。它采用环氧辅助烧结技术配方，遇热后固化，并形成无空隙的键合线。

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产品介绍

Loctite ABLESTIK ABP 8068TI

技术规格
产品类别：模具粘贴剂
技术：电子半导体材料

特点
压力低
高可靠性
无空隙键线
良好的韧性
良好的可加工性和烧结性能

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