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BERGQUISTGAP FILLER TGF 3600

BERGQUISTGAP FILLER TGF 3600
  • BERGQUISTGAP FILLER TGF 3600

BERGQUISTGAP FILLER TGF 3600

BERGQUISTGAP FILLER TGF 3600是两组分的液隙填充材料,可在室温或高温下固化温度高,具有超高的热性能。固化前,材料保持良好触变性和低粘度。一种类似凝胶的液体材料,旨在填充气隙当受到外力作用时(例如点胶或组装过程)。该材料是极好的高地形连接易碎组件的解决方案和/或通用散热器或外壳的堆叠公差。

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产品介绍

BERGQUISTGAP FILLER TGF 3600是两组分的液隙填充材料,可在室温或高温下固化温度高,具有超高的热性能。固化前,材料保持良好触变性和低粘度。一种类似凝胶的液体材料,旨在填充气隙当受到外力作用时(例如点胶或组装过程)。该材料是极好的高地形连接易碎组件的解决方案和/或通用散热器或外壳的堆叠公差。
固化后,它仍然是一种低模量弹性体,旨在有助于缓解热循环过程中的CTE应力保持足够的模量,以防止从泵中抽出接口。BERGQUISTGAPFILLERTGF3600会掉落附着在表面上,从而改善表面积接触。BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600并非设计用于结构胶。


BERGQUISTGAP FILLER TGF 3600导热填隙凝胶‌


BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600典型应用
汽车电子(HEV,NEV,电池)
PCBA到外壳
分立的外壳部件
光纤通讯设备
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600可用于以下配置
墨盒
套件

BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600特点和优点
导热系数:3.6W/m-K
触变性使其易于分配
两部分配方,易于保存
超合规,专为易碎,低应力而设计

应用案例

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