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双组份丙烯酸胶黏剂使用方法?
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精密电子元件灌封胶推荐
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来源:
作者:汉高达
9
2026-02-04
在精密电子制造的世界里,一个小小的元件往往决定着整个产品的成败。如何保护它们免受环境应力、机械冲击与化学腐蚀的侵害?灌封,这道关键工序,直接决定了产品的可靠性与寿命。汉高达
乐泰胶水
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乐泰灌封胶
是一款双组分环氧灌封胶,核心优势在于长操作时间、室温固化、无腐蚀、低粘度可流动、电绝缘与耐化性优异,适配电子元器件灌封与粘接。
特点:
1、双组分设计:树脂(A 剂,黑色)与固化剂(B 剂,淡黄色),体积混合比 1:1,重量比 100:91,配比简便,适合手工或自动化混合。
2、低粘度与高流动性:混合后粘度约 6,200 mPa・s,可快速填充微小缝隙与复杂腔体,适合精密电子组件灌封。
3、操作与固化:室温固化,无需加热,操作时间约 60 分钟,功能固化约 3 小时,完全固化 24 小时,降低能耗与热损伤风险。
4、固化后形态:形成坚硬黑色封装体,硬度达 85 Shore D,兼具结构支撑与防护能力。
核心性能优势
1、无腐蚀性:对 PCB 及电子组件金属部件无腐蚀,适合传感器、控制模块等腐蚀敏感元件。
2、电气绝缘优异:体积电阻率≥10¹⁴ Ω・cm,介电强度≥20 kV/mm,有效保护电路免受短路与环境干扰。
3、耐环境与耐化学性强:耐潮湿、盐雾、霉菌等环境侵蚀,对常见溶剂与工业化学品稳定,适配室内外工况。
4、力学性能可靠:拉伸强度约 35 N/mm²(5,100 psi),剪切强度约 2,630 psi,粘接金属、塑料、陶瓷等多基材,抗振动与温度波动。
5、环保合规:VOC 含量低,符合 RoHS 标准,适合环保要求严格的电子制造。
典型应用场景:
传感器、互感器的封装保护
汽车电子控制单元(ECU)的灌封
精密电路板模块(PCBA)的包封
线缆接头、元器件的固定与绝缘
如果您对灌封胶有疑问可以咨询汉高达在线客服,为您推荐合适的灌封胶。
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