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芯片封装散热解答方案

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芯片封装散热解答方案

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来源：作者：汉高达 15 2026-02-03

在通信、汽车及工业等应用领域，半导体器件正持续向高功率密度、高集成度的方向演进，对传统封装散热能力提出了更高要求。引线键合作为半导体封装重要的工艺之一，其散热路径高度依赖芯片粘接层的导热性能。然而，由于传统粘接材料导热率有限，难以应对热应力挑战，成为制约半导体器件长期可靠性与使用寿命的关键因素。

针对日益严峻的导热难问题，汉高提供全面的高导热芯片粘接材料解决方案，覆盖了不同封装类型和芯片尺寸，能够满足各类应用可靠性标准和工艺需求。

在汽车、航空航天和工业领域，银烧结技术被公认为提升功率器件性能和可靠性的有效方案之一，尤其适用于对粘合、散热和电气性能有严苛要求的高功率密度应用。

汉高无压烧结技术无需外部加压，能够在标准工艺下实现优异的可加工性、低/无空洞和低温固化，显著降低热应力，有助于降低成本、简化制造流程，支持高效率、高功率密度硅和宽禁带半导体器件设计。

在汉高丰富的无压烧结产品组合中，LOCTITER ABLESTIK ABP 8068TH一款基于银无压烧结技术的高性能芯片粘接胶，为5GPA等高频高功率应用及其他功率应用研发，特别是在薄镍镀金表面的针对RBO进行了优化。

LOCTITE ABLESTIKABP 8068TH无压烧结导电芯片粘接胶

150W/mK高导热率
出色的导电率和封装内导通电阻性能
对银、PPF框架表面有优异粘接力
优秀的点胶作业特性与较宽的工艺窗口
优化的停机再启动性能，更好地支持各型号
芯片粘接设备
适用于不超过3mmX3mm、背金属银或金的芯片
满足车规级标准可靠性

汉高不仅提供高性能的芯片粘接材料，更依托全球研发资源和本地技术支持团队，为客户提供从材料选型、工艺优化到可靠性验证的全流程服务，帮助客户快速实现产品升级，缩短上市周期，在激烈的市场竞争中建立技术优势。

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