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CMOS图像传感器封装用胶推荐

CMOS图像传感器封装用胶推荐

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来源: 作者:汉高达 16 2026-10-27
影像系统的演进,从未停止。从更高像素,到更大光学尺寸,再到更强的计算。摄影能力,旗舰手机的CMOS图像传感器正不断逼近物理极限。部分高端机型的传感器尺寸已超过8x8mm,甚至超过10mm。更大的感光面积,意味着更好的暗光表现、更宽的动态范围和更出色的解析力。

但对于封装而言,芯片越大,挑战越复杂。当CMOS图像传感器不断逼近尺寸极限时,芯片粘接材料正在从“连接材料”转变为“性能与可靠性的关键保障”。


CMOS图像传感器封装用胶推荐



当图像传感器尺寸超过8x8mm封装挑战也在同步升级,大尺寸图像传感器封装,面临四个核心难题:

热应力集中
芯片面积越大,热膨胀失配带来的应力越难以释放。

翘曲与芯片倾斜
直接影响光学对位精度和成像一致性。

铜腐蚀隐患
可能影响关键导电结构,并降低长期可靠性表现。

界面可靠性风险
增加温度循环条件下失效风险。

这些问题最终都会影响光学对位精度、产品良率以及长期可靠性表现。

汉高的答案:从材料端重新定义大尺寸封装


CMOS图像传感器封装用胶推荐


针对大尺寸图像传感器带来的机械稳定性与长期可靠性挑战,汉高推出两款面向下一代紧凑型摄像头模组封装的新型非导电芯片粘接方案。


LOCTITER ABLESTIK ABP 2043NP机械稳定性与翘曲控制
低应力体系,平衡模量设计
高延伸率设计,帮助缓释热循环应力
优异的翘曲控制能力,保障光学对位。
针对大尺寸芯片架构优化的流变特性
帮助维持稳定光学对位,并提升大尺寸封装的一致性与良率

LOCTITE ABLESTIK ABP 2046耐腐蚀性与长期可靠性
更优异的铜腐蚀控制能力,帮助提升长期封装可靠性
出色的高温高湿与热冲击表现
低挥发性,减少光学污染风险
增强复杂环境下的稳定运行能力
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