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摄像头模组MOC粘接装配用胶介绍

摄像头模组MOC粘接装配用胶介绍

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来源: 作者:汉高达 55 2026-01-05
在智能手机"全面屏"与"折叠形态"成为主流的今天,为了实现更强的拍摄效果,摄像头需要搭载更大尺寸的传感器或更复杂的光学结构,这意味着摄像头模组厚度增加、空间占用更大。这一问题在前置摄像头应用尤为凸显如何在紧凑有限的空间内,实现更强画质、更高可靠性的前摄性能,已成为影响终端体验与设计突破的关键瓶颈。


摄像头模组MOC粘接装配用胶介绍


摄像头模组正面临前所未有的挑战:

薄型化需求:要求摄像头模组更轻薄,与设备外形尺寸兼容,有效应对复杂的内部结构
视觉影像能力:在材料选择和工艺控制上加强应力管理,在有限空间内为图像传感器大小和光学镜头设计提供更大的灵活性
高可靠性:确保摄像头模组在高负载等各种环境条件下,维持长期可靠性、机械坚固性

摄像头模组进阶背后的关键支撑

汉高乐泰提供摄像头MOC(模塑封装)专用材料解决方案,通过采用低压注塑封装工艺替代IR支架粘接工艺,实现一体化封装。

从根源上有效解决密封与热机械等挑战,封装尺寸更小,更好地利用有限空间容纳更大的传感器,满足市场对设备更薄、画质更强、更耐用等核心诉求。


摄像头模组MOC粘接装配用胶介绍


卓越防护:
优异的坚固性与环境密封性,注塑压力更低,开裂风险更小,守护精密复杂组件

协同优势:
适合注塑模套的流淌性和流变特点,可用于低压注塑工艺;具备UV光+加热双固化机制,良好的UV固化深度和附着力,支持80C低温固化,便于脱模模套

简化工艺:
增加设计灵活性,简化制造工艺,提高良率,显著缩短生产周期

可靠耐用:
低热膨胀系数,防止芯片开裂;固化后材料与IR塑料支架相当的模量和Tg,适配高集成低压工艺,进一步降低开裂风险

广泛应用性:
适配前置摄像头/后置广角摄像头、超窄边框显示屏手机、折叠式手机、智能/AI眼镜、XR设备等

汉高乐泰摄像头MOC设计专用材料解决方案,以材料创新赋能摄像头模组设计升级,助力摄像头在减薄的同时简化制造工艺,确保高可靠性,并将这些优势最终转化为消费者可感知、可信赖的综合使用体验。
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