胶水百科

联系我们

总机：0755-8233-9163 传真：0755-8233-9162 手机：180-2539-0260（微信同号） 135-1085-6870；邮件：e-commerce1@glue.com.hk 联系地址：深圳市罗湖区人民南路2008号深圳嘉里中心1313

常见问答

Loctite ABLESTIK ABP 8068TI产品介绍

首页> 胶水百科

Loctite ABLESTIK ABP 8068TI产品介绍

分享给朋友：

来源：作者：汉高达 3 2026-09-17

Loctite ABLESTIK ABP 8068TI是一种银填充、无压烧结芯片连接胶，适用于需要高热导率和电导率的半导体封装。它特别适用于汽车和工业应用中的QFN、LGA和HBLED封装，并在农业、金和PPF铅框架上表现出优异的烧结性能。研究表明，它比焊膏提供更好的热性能。它采用环氧辅助烧结技术配方，遇热后固化，并形成无空隙的键合线。

技术规格

产品类别：模具粘贴剂
技术：电子半导体材料

特点

压力低
高可靠性
无空隙键线
良好的韧性
良好的可加工性和烧结性能

上一篇：机器人PCB与FPC的UV补强胶推荐

下一篇：无

你可能感兴趣的

汉高达竭力为每一位需要用胶水的客户提供最完美的售后解决方案，不再为粘接而烦恼

全球各地区供应商品

0755-82339163

胶水百科

联系我们

常见问答

问如何复检产品的合格性？

问产品废弃物怎么处理？

问产品保质期多久？

问双组份丙烯酸胶黏剂使用方法？

问丙烯酸胶黏剂的储存方式和保质期

问合理的混胶比例误差控制范围？

问应用前如何清洁粘接基材表面？

问什么方法可以缩短固定时间？

问丙烯酸结构胶的耐温范围？

问混胶嘴可以反复使用吗？

相关产品

Loctite ABLESTIK ABP 8068TI产品介绍

Loctite ABLESTIK ABP 8068TI产品介绍

技术规格

特点

你可能感兴趣的

解决方案

资质证书

客户案例

胶水百科

关于汉高达

联系我们