胶水百科

联系我们

总机：0755-8233-9163 传真：0755-8233-9162 手机：180-2539-0260（微信同号） 135-1085-6870；邮件：e-commerce1@glue.com.hk 联系地址：深圳市罗湖区人民南路2008号深圳嘉里中心1313

常见问答

LOCTITE ABLESTIK CDF900导电芯片粘接膜(cDAF)使用说明

首页> 胶水百科

LOCTITE ABLESTIK CDF900导电芯片粘接膜(cDAF)使用说明

分享给朋友：

来源：作者：汉高达 13 2026-09-01

AI、高性能计算与5G/6G推动芯片向更高频率、更大功耗以及更复杂的封装架构发展，高效的散热与应力控制成为封装设计的关键关卡。传统芯片粘接胶的溢胶、胶层不均等问题，正限制大尺寸芯片的封装空间。汉高电子推出下一代LOCTITE ABLESTIK CDF900导电芯片粘接膜(cDAF)导热率技术突破散热再上台阶。

LOCTITE ABLESTIK CDF900导电芯片粘接膜(cDAF)

汉高是全球导电芯片粘接膜领域的领先企业之一，其技术已广泛应用于Wi-Fi通信、汽车电子和功率器件。如今，LOCTITE ABLESTIK CDF900将散热性能提升到了新的高度，同时将应用扩展到了处理器和人工智能芯片等大尺寸芯片封装场景。这为客户提供了更广泛的设计灵活性和更优异的热管理解决方案。

LOCTITE ABLESTIK CDF900的核心突破，在于汉高专有的导热填料(ThermalFiller)技术。它将导热率大幅提升至>8W/mK这意味着手机、处理器、Wi-Fi设备中的大功率器件，能在严苛工作环境下高效散热，性能稳定如一。

高导热、高可靠性的薄膜解决方案

CDF900采用薄膜形式，有助于消除材料溢胶和胶层厚度不均的风险。帮助芯片设计人员在有限的空间内实现更小、更精确的芯片封装尺寸，同时增强整体封装的可靠性和稳健性。

高导热率
>8W/mk的导热率，可显著提升散热性能

高可靠性
采用汉高创新化学配方及填料系统开发兼容不同类型的引线框架及芯片表面条件，并具备高可靠性，可满足严苛应用环境的要求

更高集成度
适用于紧凑型封装设计、无树脂溢胶(相比cDAP)

良好的操作性
覆盖广泛的芯片尺寸范围，适用于薄芯片处理

上一篇：不锈钢材质和铁氟龙材质粘接胶水

下一篇：乐泰4011S与乐泰4061S一次性医疗耗材粘接胶水

你可能感兴趣的

汉高达竭力为每一位需要用胶水的客户提供最完美的售后解决方案，不再为粘接而烦恼

全球各地区供应商品

0755-82339163

胶水百科

联系我们

常见问答

问如何复检产品的合格性？

问产品废弃物怎么处理？

问产品保质期多久？

问双组份丙烯酸胶黏剂使用方法？

问丙烯酸胶黏剂的储存方式和保质期

问合理的混胶比例误差控制范围？

问应用前如何清洁粘接基材表面？

问什么方法可以缩短固定时间？

问丙烯酸结构胶的耐温范围？

问混胶嘴可以反复使用吗？

相关产品

LOCTITE ABLESTIK CDF900导电芯片粘接膜(cDAF)使用说明

LOCTITE ABLESTIK CDF900导电芯片粘接膜(cDAF)使用说明

高导热、高可靠性的薄膜解决方案

你可能感兴趣的

解决方案

资质证书

客户案例

胶水百科

关于汉高达

联系我们