人工智能与高性能计算(HPC)成为数据行业核心支撑技术,先进半导体封装的热度持续攀升:更高密度互连、更精细间距、2.5D/3D架构都对包封材料提出更严苛要求;翘曲控制、加工与操作适配性、对互连结构的充分防护,三者缺一不可,任一短板都可能让整颗芯片的性能大打折扣。材料,正是筑牢先进封装根基的起点。

在晶圆层面完成芯片的整体封装,包括面向单颗。芯片解决方案的扇入型晶圆级封装(FIWLP)与扇出型晶圆级封装(FOWLP)两大技术路线。

其中,LOCTITEECCOBOND LCM 1000系列材料已应用于大规模单颗芯片晶圆级塑封,表现出卓越的翘曲控制能力;在300毫米晶圆测试条件下,LOCTITEECCOBONDLCM1000AG-1展现出优异的流动性,所有测试工况下翘曲度均低于2.0毫米。
