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车规级图像传感器灌封案例

车规级图像传感器灌封案例

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来源: 作者:乐泰胶水 16 2026-06-17
从高级驾驶辅助系统(ADAS)到自动驾驶技术,车辆对环境信息的获取越来越依赖视觉感知能力作为车载摄像头“眼睛”,图像传感器(CIS)性能和可靠性影响视觉感知系统的稳定运行。


车规级图像传感器灌封案例


图像传感器可靠性的关键:封装技术

对于车规级图像传感器而言,除了依赖自身设计,其长期可靠性同样取决于封装技术。封装结构中不同组成部分(芯片、玻璃、基板/封装材料)之间,存在热膨胀系数(CTE)差异。在高低温循环、湿热等汽车电子应用环境下,会产生热机械应力。当应力不断累积,可能导致玻璃密封开裂、封装分层等风险也随之增加。

聚焦图像传感器封装汉高打造全套车规级材料解决方案

针对图像传感器封装,汉高围绕芯片粘接(DieBond)与包封材料(Encapsulant)等关键工艺环节,提供覆盖车规级应用需求的材料解决方案。其中,包封材料作为保护芯片及内部结构的重要组成部分,在应力控制和可靠性保障方面发挥关键作用。汉高推出全新包封材料基于汽车电子应用对于高可靠性封装的持续需求,LOCTITEECCOBOND FP4804包封剂!


车规级图像传感器灌封案例


高性能包封材料新选择:LOCTITE ECCOBOND FP4804

一款高纯度、低卤素包封材料,专为汽车摄像头和激光雷达半导体应用中的高可靠性CMOS图像传感器封装而设计。通过结合低CTE、低收缩率和优化的应力控制,降低温度循环过程中的玻璃开裂风险。提升封装可靠性。

特点:

稳健的点胶特性
良好的流动性
低收缩率
低CTE/模量(降低应力)
在玻璃上无树脂溢出
符合MSL3和汽车AECGrade 2标准
对不同材料具有高粘接力,如硅、玻璃、层压基板引线键合

多元材料选择,汉高赋能图像传感器封装
在图像传感器封装中,除了包封材料外,芯片粘接用于实现芯片与基板之间的可靠连接。同样对封装可靠性和结构稳定性至关重要。针对芯片粘接应用,汉高提供两款车规级粘接解决方案,为不同封装设计需求提供可靠的材料支持。

LOCTITER ABLESTIK 2053S含聚合物芯片粘接胶
专为大尺寸芯片应用设计,兼顾应力管理和低翘曲需求,广泛应用于各类集成球栅阵列(iBAG)场景。

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