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摄像头模组粘接胶水推荐

摄像头模组粘接胶水推荐

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来源: 作者:汉高达 24 2025-10-09
摄像头模组(简写为CCM),全称CameraCompact Module。主要结构组成:镜头、传感器、软板、图像处理芯片。其中镜头是一个能够接收光信号,并汇聚光信号于感光器件CMOS/CCD的装置。镜头体效果相对于一个凸透镜。


摄像头模组粘接胶水推荐


摄像头模组及镜头封装过程中使用的胶水种类多样,具体选择取决于封装的具体环节、材料特性以及所需的性能要求。以下是一些常见的摄像头镜头封装用胶及其应用场景:

摄像头模组组成用胶点:


乐泰UV胶

1、镜头+基座(Holder)粘接:用UV胶

UV胶在摄像头镜头封装中广泛应用,特别是在需要快速固化的场合。例如,镜头与镜座、镜片与镜筒的固定,以及绿光片与镜头基座的粘接等。
UV胶在UV灯照射下能迅速固化,固化后具有高透光率、高强度和良好的耐候性。此外,UV胶还具有一定的防水性能,适用于对防水性有要求的封装场景。
作用:固定焦距,防止跑焦。

2、过滤片+基座粘接:用低温环氧胶;

热固胶在摄像头镜头封装中常用于需要较高粘接强度和稳定性的场合。例如,镜头底座与FPC(柔性线路板)的粘接固定,以及芯片与基板的粘接等。
特点:热固胶在加热条件下固化,固化后具有优异的粘接强度和耐热性。此外,热固胶还能提供一定的密封性能,有助于保护摄像头内部的元器件。


乐泰环氧胶


3、IC与PCB粘接:用环氧胶

环氧热固胶在摄像头模组封装中常用于感光芯片的粘接和补强。由于其具有优异的粘接强度和耐高温性能,因此特别适用于对可靠性要求较高的场合。

特点:环氧热固胶在加热条件下固化,固化后具有高强度、高硬度和优异的耐化学腐蚀性。同时,它还能提供良好的电气绝缘性能。

摄像头镜头封装过程中使用的胶水种类繁多,具体选择应根据封装的具体环节、材料特性以及所需的性能要求来确定。在实际应用中,建议与汉思新材料工程师进行咨询和讨论,以制定最合适的封装方案。
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