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汽车高导热车规级导热胶推荐

汽车高导热车规级导热胶推荐

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来源: 作者:汉高达 44 2025-06-04
从5G移动互联到云端数据中心再到汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)等,功率半导体器件应用广泛,其功率等级从毫瓦到兆瓦不等。在汽车和工业应用中,MOSFET等功率芯片在电气和散热性能表现上都要求极高的可靠性,以满足严苛的操作要求。为了满足对更小尺寸、更多功能、高可靠性和低成本的持续需求,对半导体先进封装技术创新的需求日益凸显。


汽车高导热车规级导热胶推荐


本案例中的客户正在设计的一种新型单芯片QFN封装

目标一:优化成本
出于优化成本的考虑,该封装使用了铜(Cu)引线框架,同时考虑到铜线和金线(Au)之间的成本差异,还指定使用铜线进行线引线键合。

目标二:效能提升
由于该器件将用于工业应用,工作温度的升高会严重影响芯片的性能表现,因此即便是在高温环境下(本案例中,芯片的温度可能高达 150℃),也必须具备出色的可靠性、电气性能(RDSon)和导热性能(W/m-K)。电动汽车、工业自动化、电信基础设施系统甚至许多移动和消费电子设备中使用的其他高功率密度半导体器件也都需要具备这种特性的材料。

目标三:实现量产
在理想情况下,芯片粘接材料应与不同表面处理材质的芯片兼容,以便适配不同的封装设计。且与所有量产芯片贴合工艺一样,该材料的工艺必须符合传统的制造工艺,兼容现有设备。在材料开发及应用过程中,可持续性和安全性也被纳入优先考量。


乐泰 Ablestik ABP 6395T导热胶


在行业趋向使用成本更低的引线框架和导线材质的情况下,汉高开发了一个全新的芯片粘接胶化学平台,旨在满足功率半导体封装所需的高导热、低电阻和高可靠性要求。此款产品为:乐泰 Ablestik ABP 6395T导热胶。

高可靠性
(1)满足车规级可靠性和MSL1可靠性标准,适用于尺寸不超过3.0mmx3.0mm的芯片

(2)在包括银、铜和PPF在内的多各种基材表面上具有高芯片剪切强度

卓越的导热和电气性能
(1)堆积导热率高达30W/m-K
(2)出色的导电性和封装内导通电阻性能,1.000次热循环后导通电阻稳定

健康与安全性
不含卤素,符合 RoHs 标准,在第三方测试中未检测到有害物质。
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