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LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF 环氧树脂底部填充密封胶专为 CSP 和 BGA 应用而设计。它可以在中等温度下快速固化，以最大限度地减少对其他组件的压力。固化后，这种材料具有出色的机械和防潮性能，用于保护电子元件。

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产品介绍

产品优势：

单组分，便于加工
在中等温度下快速固化
良好的粘附于多种基材
在温度湿度偏置下稳定的电气性能

典型未固化材料属性：

粘度：使用Brookfield CP51旋转粘度计，在25°C下为3,300 mPa·s（cP），转速20 rpm
适用寿命（Pot Life）：在25°C下为3天
保质期：在2至8°C下从发货日期起预计为180天

典型固化性能：

固化时间表：80°C下30分钟，100°C下20分钟，或120°C下10分钟
请注意，上述固化曲线是指导性建议。实际的固化条件（时间和温度）可能会根据客户的经验和应用要求、固化设备、烤箱装载和实际烤箱温度而有所不同。

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