无人机的芯片贴合用什么胶水好
如今芯片产业和人工智能产业发展迅速，虽然人工智能仍处于起步阶段，但我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。
国内芯片需求
作为全球最大的芯片消费者，不仅是无人机行业需求大量芯片，而且其他领域的需求更大。数据显示，中国每年生产11.8亿部手机，3.5亿台电脑和1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，从而拉动了全球芯片市场的需求。与此同时，中国国内芯片的自给率不到30％，集成电路产值不到全球市场的7％，市场份额不到10％。也就是说，中国“核心”超过90％依赖于进口。中国对进口芯片的支出达到2271亿美元，进口成本已连续四年超过2000亿美元。芯片行业已成为与原油并列的最大进口产品。
国内对于芯片的需求正在增加。除了已经落户的PC和完整的供应链市场，智能手机正在加速重组，无人机模型也在不断升级。智能家居，智能汽车，智能机器人，虚拟产品爆发式出现，特别是5G，物联网，人工智能，区块链等新格式，对芯片形成了巨大的需求。
芯片贴合解决方案
我国对于芯片的需求量这么大，那么汉高达今天在这里像大家介绍一下无人机的芯片贴合用胶解决方案。
汉高达推荐使用乐泰3611芯片贴合胶水，乐泰3611是一种单组分，受热后迅速固化的环氧胶粘剂。其剪切变稀的粘度特点以及低吸湿特性使之非常适用于高速SMT 移针和网版印刷涂胶，并有良好可控的胶点外形。其典型用途于在波峰焊之前使用本产品可以将 SMD 元件粘接在印刷电路板上。特别适合用于高速SMD 贴片机上。其低吸湿特性使其可以较长时间的暴露于开放式储胶罐，而不会影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有孔洞，特别适合用于无人机的芯片贴合。
总结
以上就是简单的介绍了一下无人机的芯片贴合用胶解决方案，如果想了解解决方案，欢迎咨询汉高达客服。
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