胶水百科

联系我们

总机：0755-8233-9163 传真：0755-8233-9162 手机：180-2539-0260（微信同号）；135-1085-6870 邮件：e-commerce1@glue.com.hk 联系地址：深圳市罗湖区人民南路2008号深圳嘉里中心1313

常见问答

LOCTITE ABLESTIK 8008HT技术使用说明书

首页> 胶水百科

LOCTITE ABLESTIK 8008HT技术使用说明书

分享给朋友：

来源：作者：汉高达 92 2025-12-31

LOCTITE ABLESTIK 8008HT 芯片粘接胶特别适用于高产能环境下的大功率设备。本产品可作为软焊料及共晶的无铅替代方案，同时有助于降低对背面金属化层的要求。本产品可通过钢网印刷涂覆于晶圆背面，在烘箱中进行B阶处理，粘合剂可在进行在线加工过程的芯片贴装后固化从而显示出一致的、无空隙的粘合层，且不会溢出。应与压敏划片膜配合使用。不与紫外线划片膜兼容。

LOCTITE ABLESTIK 8008HT

技术规格：

产品类别：芯片粘接粘合剂
技术：热固性材料，电子半导体材料
RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe:6.0 kg-f
体积电阻率:0.00005 Ohm cm
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-):9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+):9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+):9.0 ppm
固化方式:热固化
固化时间, Snap Cure, @ 170.0 °C:20.0 秒
导热性:11.0 W/mK
应用:芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C:2451.0 N/mm² (355340.0 psi)
热模剪切强度, @ 260.0 °C:2.6 kg-f
热膨胀系数 (CTE):37.0 ppm/°C
热膨胀系数 (CTE), Above Tg:62.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg):264.0 °C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C:50000.0 mPa.s (cP)
触变指数:4.0
颜色:银

特点：

导电性
导热
可在B阶后快速固化
低模量
不与紫外划片膜兼容

上一篇：Loctite 121078固持胶使用技术说明书

下一篇：汉高乐泰MS 9650汽车显示组件的全新解决方案

你可能感兴趣的

汉高达竭力为每一位需要用胶水的客户提供最完美的售后解决方案，不再为粘接而烦恼

全球各地区供应商品

0755-82339163

胶水百科

联系我们

常见问答

问如何复检产品的合格性？

问产品废弃物怎么处理？

问产品保质期多久？

问双组份丙烯酸胶黏剂使用方法？

问丙烯酸胶黏剂的储存方式和保质期

问合理的混胶比例误差控制范围？

问应用前如何清洁粘接基材表面？

问什么方法可以缩短固定时间？

问丙烯酸结构胶的耐温范围？

问混胶嘴可以反复使用吗？

相关产品

LOCTITE ABLESTIK 8008HT技术使用说明书

LOCTITE ABLESTIK 8008HT技术使用说明书

技术规格：

特点：

你可能感兴趣的

解决方案

资质证书

客户案例

胶水百科

关于汉高达

联系我们